英伟达Orin强势“收割”全球客户,L4级自动驾驶芯片竞赛升级

英伟达Orin强势“收割”全球客户,L4级自动驾驶芯片竞赛升级

芯智驾──集萃产学研企名家观点,全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车大变形时代的机会与挑战!

集微网消息,比亚迪董事长王传福多次表示,汽车电动化变革已进入到智能驾驶下半场。近日,在英伟达官宣推出全新自动驾驶芯片Orin后,比亚迪随即宣布与英伟达达成合作,并计划从2023年上半年开始搭载英伟达相关自动驾驶平台。

事实上,笔者盘点发现,不止比亚迪,理想、集度、奔驰、智己、捷豹路虎、沃尔沃、现代、奥迪、路特斯等大批主机厂已经与英伟达就Orin达成合作,其中蔚来在新推出的ET7中已经率先搭载Orin;这意味着,英伟达凭借更强的算力平台,正在快速收割全球客户,给高通、地平线、黑芝麻智能、寒武纪、Mobileye等自动驾驶芯片企业带来了空前压力。

英伟达发布最强算力自动驾驶芯片Orin

要实现自动驾驶,高算力智驾芯片必不可少。业内人士表示,2021年已经成为自动驾驶的分水岭,更高级别的自动驾驶将会加速渗透。该人士分析称,目前主流自动驾驶为L2及L2+级别,当下L3级自动驾驶的渗透率仅为2%-3%,不过接下来将会加速渗透,预计2025年将会达到30%-40%,L4、L5级也会加速发展,但更高级别的自动驾驶系统,每提高一级,对算力的需求将会10倍提升。

这意味着,随着L3级及以上级别自动驾驶的布局及加速渗透,汽车对高算力芯片的需求越来越高。根据英特尔数据,L3级自动驾驶对算力需求为20-30TOPS,L4级需要200TOPS以上,L5级则超过2000TOPS。但目前行业的主流自动驾驶芯片中,能能满足L3级计算需求的芯片并不多,主要有英伟达的Xavier(最高30TOPS)、Mobileye的EyeQ5(24TOPS)、高通的8295(30TOPS)、地平线的征程5(128TOPS)、黑芝麻智能的华山二号(最高196 TOPS)等。

而时下不少具备L2、L3级功能汽车,对算力的需求已经提升到了数百乃至1000+TOPS,如蔚来ET7、上汽智己L7、上汽R汽车ES33等车型算力均在1000+TOPS以上。显然,目前的自动驾驶芯片对满足更高算力需求仍非常吃紧,企业不得不通过堆叠芯片数量来实现大算力运算。

不过,随着英伟达新一代自动驾驶芯片Orin的推出,这一情况将会大幅改善。3月22日晚,英伟达在GTC 2022大会上宣布,Orin将于本月正式投产销售。

据了解,英伟达在2015年开始推出适于自动驾驶需求的Tegra X1,该芯片采用20nm工艺,算力为1TOPS,但该产品主要面向智能座舱;英伟达紧接着又于2018年推出Parker,为16nm工艺,算力为1TOPS,开始在特斯拉、沃尔沃等品牌中应用,不过算力仍无法满足市场需求。

2020年,英伟达再基于12nm工艺推出Xavier,在小鹏、上汽等主机厂推出的L2、L2+级车型上获得使用,不过较特斯拉144TOPS的FSD双芯片方案相比,仍有较大差距,英伟达方案也因算力不足被特斯拉抛弃,这让英伟达意识到更高算力芯片的重要性,并在推出Xavier之前就布局Orin。

根据英伟达披露信息,Orin SoC采用7nm工艺,内置第二代深度学习加速器DLA、第二代视觉加速器PVA、视频编解码器,算力达254TOPS,是上一代产品的8倍有余。而基于该芯片推出的DRIVE AGX Orin平台可实现最大算力2000TOPS,覆盖L2-L5级自动驾驶需求,帮助主机厂开发自适应巡航控制、自动紧急制动、变道辅助、防碰撞、车道偏离预警、交通信号灯识别等自动驾驶功能,进而实现在高速、城区、泊车、换电等场景点到点的自动驾驶体验。

Orin的推出,很好解决了自动驾驶系统对高算力的需求,也让硬件方案设计变得更精简、易用,一经推出即获得了大批主机厂、自动驾驶公司的青睐。

提前量产,已收割全球超25家主机厂

根据计划,Orin将于2023年量产,不过此前英伟达表示,中国造车新势力之一的理想汽车将于2022年推出理想X01,为配套上车,其CEO黄仁勋决定提前一年量产Orin。

另外笔者发现,率先搭载Orin的并非理想X01,而是蔚来的ET 7,该车已于3月28日开启交付,车载NIO Adam平台集成了英伟达的4颗Orin芯片,算力超过1000TOPS,支持包括1颗超远距高精度激光雷达、7颗800万像素高清摄像头、4颗300万像素高感光环视专用摄像头、5颗毫米波雷达等33颗传感器,可实现19项辅助驾驶功能,蔚来ET 7也由此成为全球首款搭载Orin的ADAS车型。

事实上,Orin已成为自动驾驶领域的明星,据不完全统计,全球已有超过25家主机厂与英伟达就Orin达成合作,其中不乏蔚来、小鹏、理想、威马、上汽智己、R汽车、法拉第未来、Lucid Group、Human Horizons Vinfast、华人运通等造车新势力;比亚迪、奔驰、捷豹路虎、沃尔沃、现代、奥迪、路特斯等传统主机厂也纷纷加入这一阵营;另外,德赛西威、百度Apollo、通用Cruise、谷歌Waymo、图森未来、小马智行、亚马逊Zoox、滴滴、沃尔沃商用车、Kodiak、智加科技、Auto X、文远知行、元戎启行等自动驾驶公司也将基于Orin开发各自的ADAS方案。

英伟达Orin强势“收割”全球客户,L4级自动驾驶芯片竞赛升级

图源:eeNews

其他主机厂中,部分车企即便未直接与与英伟达达成合作,但所选用的自动驾驶方案也出自Orin,如丰田,将选用小马智行基于Orin开发的自动驾驶系统。

需要指出的是,中国的3家头部造车新势力中,原本有两家公司选择的是英特尔旗下的Mobileye方案,但目前,已全部切换为英伟达方案。

麦肯锡分析认为,2025年全球车载AI SoC芯片的市场规模将达160亿美元,其中中国市场为55.2亿美元;到2030年将达303.4亿美元,其中中国市场规模为104.6亿美元。庞大的潜力市场,吸引了全球各大AI芯片企业、主机厂、Tier 1的布局。

英伟达披露,随着Drive Orin平台投入生产,其积压订单达110亿美元。显然,Orin的推出,正给其他自动驾驶芯片平台公司带来前所未有的竞争压力。

高算力平台正成各方竞逐焦点

行业周知,早期自动驾驶芯片平台主要被Mobileye和赛灵思所掌控,但随着行业对高算力平台的需求越来越大,Mobileye原有方案已无法满足市场需求,对赛灵思提供的FPGA方案,某业内人士对集微网表示,AI讲究规模化,FPGA不适应规模化使用;另外,今年新车开始进入1000TOPS算力时代,FPGA的性价比太低,一旦堆算力,FPGA高成本的问题就凸显出来了。

目前在自动驾驶这一领域,除了英伟达,华为、高通、Mobileye、地平线、黑芝麻智能、寒武纪等企业均在加速布局更高算力自动驾驶芯片平台。

其中,华为目前受地缘政治影响,进度处于暂停状态,不过其领先的技术优势,仍是自动驾驶领域的重要玩家之一。大众集团作为全球最大的汽车制造商之一,也瞄上了华为,目前计划与华为合资成立自动驾驶公司。

Mobileye旗下的EyeQ系列芯片截至2021年底出货量已超1亿颗;而在高算力时代,面对合作主机厂倒向英伟达,Mobileye正计划推出算力为176 TOPS的EyeQ Ultra系统集成芯片,计划于2023年底供货,并于2025年全面实现车规级量产;同时推出EyeQ 6L和EyeQ 6H两款高级驾驶辅助系统芯片,计划分别于2023年年中、2024年底量产。

高通作为新进者,近年迭代快速,从2014年的602A、2016年的820A、2019年的8155,到2021年的8295,已历经四代产品迭代。需要指出的是,高通主打智能座舱,对自动驾驶领域,还得看骁龙Ride平台后续发展情况。

国内方面,除了华为,地平线、黑芝麻智能也在加速迭代各自自动驾驶芯片平台。其中地平线的征程5将于今年量产,算力达到400TOPS的征程6也计划于2024年发布;黑芝麻A2000自动驾驶芯片将于今年推出,据其创始人兼CEO单记章披露,该芯片对标的是英伟达的Orin,算力也在Orin之上。此外,寒武纪旗下子公司研发的SD5226系列芯片也面向自动驾驶,据称算力高达400TOPS,并提出了单芯片满足L4级自动驾驶算力需求,计划于2023年发布。

由上可见,Orin提前量产的背后,是Mobileye、地平线、黑芝麻、寒武纪等一众公司即将上市或发布新一代高算力自动驾驶芯片,且不少产品的算力要优于Orin。

而在全球汽车进入智能化下半场的背景下,谁先推出高算力芯片,谁将获得市场先机,英伟达作为全球GPU的引领者之一,拥有技术、产业链等先发优势,使得Orin成为目前算力最高的自动驾驶芯片,一经推出就获得了一众主机厂的青睐。

不过,英伟达率先推出产品,并不意味着其市场地位稳固。有业内人士认为,英伟达产品虽然算力有优势,但功耗偏高,已成为主机厂选用时的考量因素之一。

事实上,目前主机厂在选用自动驾驶芯片方案时,几乎都拒绝排他性协议,而是同时试用多种自动驾驶芯片方案,如宝马与高通即为非排他性合作。本土已量产上车的地平线,也获得40多个车型的前装定点,目前累计出货量已突破100万颗,也是理想、上汽等主机厂的重要合作伙伴,客户与英伟达重叠度较高。

英伟达也注意到了这一点,已在布局算力达1000TOPS的下一代自动驾驶芯片Atlan,该芯片预计于2024年发布上市,这将是一款专为L4、L5级自动驾驶打造的平台产品,也是目前各企业已发布的研发计划中,算力最强的自动驾驶芯片。

(校对/James)

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